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厚膜印刷陶瓷電路板（Thick Film AlNPCB）

為了使電子陶瓷的絕緣導(dǎo)熱性能和金屬的導(dǎo)體性能的接合，我們通過高精度焊料印刷以及真空燒結(jié)的工藝開發(fā)了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據(jù)客戶的圖形，一次成型，具有通孔密實(shí)，結(jié)合力高等特點(diǎn)。主要應(yīng)用于高功率LED，5G通訊，半導(dǎo)體激光器以及微型半導(dǎo)體制冷片等領(lǐng)域。

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下載

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聯(lián)系我們

產(chǎn)品優(yōu)勢

● 多種陶瓷厚度供選擇。
●  優(yōu)越的電氣特性和物理性能
●  導(dǎo)熱率≥170W/m*K（是鋁基銅基板的約200倍）
●  抗彎強(qiáng)度≥450MPa，在各種環(huán)境中擁有良好的電氣性能
●  先進(jìn)的加工工藝，一次成型，通孔密實(shí)
●  可制作帶有金屬圍壩的立體陶瓷支架
●  高可靠性，結(jié)合力高
●  多種表面處理方式